“2024华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月14-16日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。 2024华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月14-16日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。 实名制认证+线上预约，现场免列队 注册流程①用户注册进入预挂号页面后，往届不雅众可直接填写手机号，获取验证码登录，新用户请点击【注册新用户】按钮注册。② 填写小我私家信息和问卷填写小我私家信息，输入真实姓名、真实有用的证件号码，并完成问卷填写。③ 完成预挂号显示如下界面申明您已经预挂号乐成，请携带小我私家身份证便可直接入场不雅展。早鸟好礼前1,000名完成预挂号注册的不雅众，便可于慕尼黑华南电子出产装备睁开展时期凭胸卡至礼物兑换处（详细所在另行通知）领取精致礼物一份！四展齐飞 结构“智”造财产链专业赛道 全新专区重磅出现慕尼黑华南电子出产装备展携财产链上下流企业进级打造五年夜全新专区：主动化和呆板人智能“智”造展区、聪明工场和微组装科技园、TGV玻璃基板进步前辈质料和制造展示区、新能源汽车线束加工制造展区、miniLED封装出产线展示区，更好的助力企业降本增效，配合助力整个财产向更高条理成长。同期论坛共话智造之路同期论坛出色结构，创始更多热点主题，约请多位行业年夜咖及专业人士举行深切切磋。强势聚焦AI+运控+呆板人与汽车电子智造立异运用年夜会、miniLED进步前辈制造财产岑岭论坛、2024年新能源汽车线束和毗连器立异技能论坛、2024（第二届）半导体和高端电子用胶立异论坛等多个热点行业与板块，为中国市场解读将来成长趋向！
图源：2023年慕尼黑华南电子出产装备展
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