“2024华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月14-16日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。 2024华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月14-16日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。 1 AI+运控+呆板人与汽车电子智造立异运用年夜会——————集会配景—————— 跟着人工智能（AI）、运动节制（运控）及呆板人技能的飞速成长，这些立异技能正于逐渐转变各个行业，尤其是汽车电子智造范畴。AI提供了智能决议计划及优化能力，运控技能提高了呆板运动的精度及不变性，而呆板人则实现了主动化及高效出产。这些技能的交融为汽车电子智造范畴带来了史无前例的立异时机，尤其是对于各电子行业行业高精度、高效率及高靠得住性的出产需求日趋增加。为了满意这些需求，行业内对于AI、运控及呆板人技能的运用也提出了更高的要求。企业需要摸索怎样将这些立异技能运用在出产历程中，以提高出产效率、降低成本并晋升产物质量作为主要的要害技能。本次集会将会聚行业专家、企业首脑及学术界精英，配合AI、运控与呆板人技能成长趋向，汽车电子智造行业近况与挑战，AI+运控+呆板人于汽车电子智造中的运用远景、技能挑战及将来成长标的目的。 ——————2024议题纲领—————— ·协作呆板人与电子智造行业的交融之旅:智能厘革的前锋气力·运控节制与新能源汽车电子行业将来引擎·数字化、低碳化“双轮”驱动电子行业智造将来·新能源汽车电子驱动体系解决方案·“AGV+机械手”的复合呆板人赋能行业新业态·AI赋能电子制造，引领新业态 2 Mini LED进步前辈制造财产岑岭论坛——————集会配景—————— 2028年，全世界总体Mini/Micro LED市场范围将到达360亿美元，将来5年的市场复合增加率连结于50%以上。跟着Mini/Micro LED运用市场的逆势发展，正加快运用落地及陆续量产，Mini/Micro LED迎来高速成长阶段。为增强海内Mini/Micro LED 财产链上下流企业之间的交流与互助，鞭策Mini/Micro-LED财产的快速成长，凝结共鸣、聚焦立异运用，促成行业康健可连续成长。慕尼黑华南电子出产装备展同期集会将约请Mini/Micro-LED原质料、制造和运用企业共话Mini/Micro-LED财产的将来远景、技能壁垒等，旨于搭建财产链企业家分享及交流的互动平台。 ——————2024议题纲领—————— ·Mini/Micro-LED市场近况以和远景·Mini/Micro-LED制程工艺·AIAOI助力Mini-LED财产成长·Mip将来趋向·COB技能突围和成长趋向·巨量转移要害技能与设备研究近况 3 2024年新能源汽车线束和毗连器立异技能论坛——————集会配景—————— 汽车线束是汽车电路的收集主体，具备耐热、耐油性、耐冷等特征，同时它富有柔软性，用在汽车内部联接，能顺应高机械强度，高温情况中利用。新能源汽车中以网联化、智能化为代表的高频高速传输运用日趋增多，传统车载数据传输总线已经没法满意响应运用场景下的高频率及高带宽的要求，车载以太网的引入不仅可撑持高速传输，且具备尺度化的链路毗连情势，削减了全车的电缆毗连数目，从而降低了成本。高压线作为动力传输载体，要求其建造必需周详，导通性需要满意强电压、强电流；屏蔽层处置惩罚难度年夜、防水性等级要求高，这为高压线束的加工孕育发生了必然的难度。本次论坛将从财产成长、技能立异、解决方案等方面切磋阐发新能源汽车线束和毗连的技能成长及行业需求年夜标的目的，经由过程分享实践经验、深切切磋立异解决方案。 ——————2024议题纲领—————— ·高速车载以太网传输方案及成长趋向·汽车以太网高速传输电缆的运用与技能成长趋向·电磁兼容性（EMC）屏蔽技能及优化布线方案·新能源汽车动力体系线束及毗连器的设计及要求·汽车高压汽车高压线缆的运用与技能成长趋向·汽车高压线束加工的智能化解决方案 4 2024进步前辈电子点胶与胶粘剂技能论坛——————集会配景—————— 作为电子财产的上游质料，电子胶粘剂的市场与电子财产的成长环境互相关注。跟着物联网、人工智能、汽车智能化及新能源化、进步前辈封装、5G/6G 等下流行业新兴技能成长趋向的不停推进，将来电子胶粘剂市场范围会连结增加。估计 2030年将冲破92亿美元，年均复合增加率为8.8%。跟着全世界电子制造业进入一个立异密集及新兴企业快速成长的期间，消费电子、半导体范畴电子元器件向趋势周详化成长，同时，新能源汽车智能化、节能化及车联网化趋向的成长也鞭策了汽车电子化水平的快速提高，对于汽车电子、动力电池的安全性要求提高，对于点胶工艺技能要求愈发严酷，要求节制提取的胶液体积量越发微小，点胶装配的定位精度越发切确，点胶速度及一致性进一步晋升。于本次进步前辈电子点胶与胶粘剂技能论坛咱们将会约请点胶注胶及质料企业分享于差别电子行业运用范畴的解决方案。 ——————2024议题纲领—————— ·新型导电胶于5G、汽车电子等财产中的运用·芯片级及板级封装的高端电子胶粘剂的运用·有机硅胶粘剂于新能源上的运用·点胶工艺于新型显示的立异解决方案 
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