“全世界电子纸带领厂商E Ink元太科技今（19）日公布，联袂瑞昱半导体，推出新一代整合体系在面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）树模设计，降低电子纸价签的开发门槛。于不异显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，患上以使伙伴成长出外型精练、窄边框的电子纸价签，适配多样化的零售门市装璜。 全世界电子纸带领厂商E Ink元太科技今（19）日公布，联袂瑞昱半导体，推出新一代整合体系在面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）树模设计，降低电子纸价签的开发门槛。于不异显示面积下，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成、软性印刷电路板（FPC）缩小5成，患上以使伙伴成长出外型精练、窄边框的电子纸价签，适配多样化的零售门市装璜。 全世界电子纸带领厂商E Ink元太科技公布，联袂瑞昱半导体，推出新一代整合体系在面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）树模设计，降低电子纸价签的开发门槛。 SoP技能，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或者软性基板上，从IC、面板和体系三面向同时举行整合，直接打造电子纸显示体系。第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片，以玻璃覆晶封装的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全世界第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装配。SoP技能将能有用削减质料利用，使产物体积变小，亦能削减制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。 元太科技董事长李政昊暗示："电子纸价签代替了纸张价签，为零售业者带来更高效率和低耗能的营运，但咱们于电子纸技能研发并未是以停下精进的脚步。自从去年首度发表于电子纸面板上实现SoP 的观点制品后，得到很好的回响，让咱们连续推出解决客户痛点的设计，新开发的电子纸价签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为情况减碳孝敬正面效益。" 第二代SoP的树模设计，透过更高效的电路结构与传输线设计，晋升了总体效率，使旌旗灯号传输间隔靠近传统的货架标签，已经具足贸易上运用的特征。还有将FPC迭合至面板的反面，并进一步缩小装配尺寸以节省用料，从而实现更节能、更环保的电子价签解决方案，切合ESG的可连续成长精力。 第二代SoP的设计透过新一代瑞昱半导体重布线层（Redistribution Layer）实现RF芯片整合在2.66寸电子纸显示器的玻璃基板上，代替了传统的打线接合（Wire Bonding）封装。半导体与显示面板做深度联合，为下一代零售产物奠基下坚实的基础。 元太科技做为电子纸财产带领者，致力朝2040年净零碳排的方针努力，除了了电子纸产物自己的绿色节能效益，公司亦踊跃从产物设计改善，强化产物情况友善的减碳效能。 同时，电子纸价签为情况带来高度减碳效益，以最遍及利用的3寸电子纸价签计较，于已往7年间，全世界已经安装约6亿个，若天天改换4次价格信息，相较在一次性利用的纸质价格价签，利用纸质价签所孕育发生的二氧化碳排放量是电子纸价签的3.2万倍。若以全世界3,000万个10寸电子告白牌计较，连续利用5年时间，LCD告白牌与电子纸告白牌所利用的电力耗损比拟，LCD告白牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的。具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸告白牌及一次性利用的印刷纸张比拟，纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。 第二代整合体系在基板的电子纸价签将在2025年4月16日至18日于Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中表态，接待各界前去观光。 关在E Ink元太科技 元太科技(8069.TWO)为全世界电子纸财产带领厂商，应用麻省理工学院(MIT)多媒体试验室开发的电子纸技能，以超低耗电的显示特征，成为各式运用产物的抱负显示接口，包括电子书浏览器、电子纸条记本、零售、物流、病院、交通等。超低耗电的电子纸可协助客户到达情况永续方针，元太科技致力以电子纸技能与运用协助鞭策低碳情况永续成长，公司已经宣示在2030年利用100%再生能源（RE100），并在2040年到达净零碳排。元太科技已经经由过程"科学基础减碳方针发起"温室气体减量方针审检验证，并连任入选"道琼永续世界指数 (DJSI- World)"与"道琼永续新兴市场指数 (DJSI- Emerging Markets)"身分股。更多E Ink元太科技和电子纸显示器具体信息，请参阅www.eink.com。
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