“新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)今天公布,联袂英伟达深化互助,经由过程英伟达 Grace Blackwell平台将芯片设计加快高达30倍。 公布于英伟达Grace Blackwell平台上实现高达30倍的预期机能晋升,加快下一代半导体的电路仿真•于本年GTC主题演讲中,新思科技作为生态体系的一部门,展示了全栈EDA解决方案于英伟达GPU及英伟达CUDA-X库上所实现的加快•基在英伟达GB200 Grace Blackwell超等芯片,新思科技PrimeSim估计将电路仿真的速率晋升达30倍•基在英伟达B200 Blackwell架构,新思科技Proteus估计将计较光刻仿真的速率晋升达20倍•英伟达NIM推理微办事集成将天生式AI驱动的Synopsys.ai Copilot实现2倍的解答速率晋升•2025年,跨越15个新思科技解决方案将使用Grace CPU平台技能优化新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)今天公布,联袂英伟达深化互助,经由过程英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加快高达30倍。为了实现这一速率晋升,新思科技于GTC全世界AI年夜会上公布,正于利用英伟达CUDA-X库优化其下一代半导体开发解决方案。公司还有于扩展对于英伟达Grace CPU架构的撑持,并将在2025年于该平台启用跨越15个新思科技解决方案。新思科技总裁兼首席履行官Sassine Ghazi暗示:“于GTC上,咱们展示了英伟达Blackwell平台加快芯片设计事情流的最新结果,这将显著晋升新思科技浩繁明星EDA产物线的机能。新思科技的领先技能,对于从芯片到体系的一系列工程团队的事情效率晋升及产出晋升都至关主要。借助英伟达加快计较技能所孕育发生的机能晋升,咱们可以帮忙互助伙伴不停实现全新冲破,更快地交付立异结果。”英伟达开创人兼首席履行官黄仁勋暗示:“芯片设计是人类汗青上最繁杂的工程挑战之一,经由过程英伟达Blackwell及CUDA-X,新思科技将仿真时间从几天缩短到几小时,从而加快芯片设计,以鞭策AI海潮的成长。”新思科技及英伟达正于深化一项连续多年的互助,以加快电子设计主动化(EDA)软件的事情效率。新思科技将进一步采用英伟达加快计较架构,包括英伟达GB200 Grace Blackwell超等芯片,以加快电路仿真、计较光刻、技能计较机辅助设计(TCAD)、物理验证及质料工程于内的计较负载,从而显著缩短求解时间。这些获得加快的计较负载详细包括:•电路仿真:使用英伟达Grace Blackwell平台,新思科技PrimeSim™ SPICE仿真事情负载估计将实现30倍的加快。如今,互助伙伴可以使用英伟达GH200超等芯片实现高达15倍的速率晋升。英伟达加快计较架构将助力繁杂电路的仿真。若以SPICE级精度实现签核,其运行时间可从几天缩短到几小时。•计较光刻:二十多年来,新思科技Proteus™一直是加快计较光刻的出产验证的绝佳之选,该解决方案提供光学临近校订(OPC)软件及反向光刻技能(ILT)以面临进步前辈技能节点的挑战。患上益在英伟达技能的加快,新思科技正于这些计较密集型算法的实现中到达领先程度,甚至转变游戏法则。如今,新思科技Proteus已经针对于英伟达H100 GPU举行了优化,并与英伟达cuLitho库集成,将OPC的速率晋升了15倍。使用英伟达Blackwell平台,新思科技Proteus估计实现高达20倍的计较光刻仿真加快。•CAD仿真:先期试验注解,如将GPU撑持以和英伟达CUDA-X库运用在新思科技Sentaurus™ TCAD工艺及器件仿真解决方案,可将计较时间缩短10倍。该解决方案今朝正于开发中,估计本年晚些时辰向互助伙伴提供。•质料工程:新思科技QuantumATK®提供用在半导体及质料研发的原子级建模。于英伟达Hopper架构上利用CUDA-X库可以将计较时间缩短100倍,助力互助伙伴更高效地模仿及阐发各类质料。新思科技规划继承于英伟达平台上推进其整个产物线的计较加快。加快新思科技解决方案与英伟达AI软件集成新思科技及英伟达配合互助,将经由过程英伟达NIM微办事,使用天生式AI技能晋升芯片设计效率:•用在芯片设计的天生式AI软件:如今,互助伙伴经由过程利用新思科技天生式AI驱动的常识助手——Synopsys.aiCopilot,与以往比拟,出产力平均提高了2倍。英伟达NIM微办事的集成估计将实现分外2倍的加快,可以更快地得到谜底。基在Grace CPU优化新思科技EDA解决方案•此外,新思科技针对于Grace CPU架构优化超15个前沿EDA解决方案,涵盖电路仿真、物理验证、静态时序阐发及功效验证。公司规划于2025年进一步增长对于Grace CPU架构的撑持。新思科技深度介入GTC 2025新思科技深度介入GTC 2025,于设计与仿真展馆(222号展位)展示与英伟达的技能及生态互助结果,除了产物演示外还有将举办有关半导体系体例造及质料工程,以和AI驱动的芯片设计的相干钻研会。