“已往几年，汽车芯片行业一直处在去库存阶段，但于汽车智能化及电动化的趋向下，对于一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图象传感器，以和高机能微节制器（MCU）等。 已往几年，汽车芯片行业一直处在去库存阶段，但于汽车智能化及电动化的趋向下，对于一些类型的汽车芯片仍有较强需求，如为智驾提供算力的芯片、汽车图象传感器，以和高机能微节制器（MCU）等。此中，智能驾驶将动员万亿级财产成长。按照《中国智能驾驶贸易化成长白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车财产范围达11082亿元，增速为34%，估计到2030年市场范围有望冲破5万亿。*当即注册不雅展：https://ec.global-eservice.com/?lang=cn&channel=mtxwg此外，跟着汽车电动化的成长趋向，也鞭策了对于功率半导体的需求，特别因此SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件，它们具备的高耐压、低导通电阻，以和寄生参数小等特征，很是合用在制造年夜功率汽车电子器件，如车载充电器（OBC）、降压转换器及主趋逆变器等。于行将在2025年4月15-17日举办的慕尼黑上海电子展上，汽车电子也是一个颇受存眷的热门范畴。包括英飞凌（N5.501）、Littelfuse（N5.505）、纳芯微电子（N5.521），以和TDK（N1.210）等厂商都展出汽车电子相干的产物及解决方案。英飞凌高靠得住性MCU产物赋能汽车财产转型于这次展会上，英飞凌（展位：N5.501）将展出笼罩智能座舱、主动驾驶、底盘转向、智能车灯以和集成式热治理等多个运用范畴的展品。对于在汽车级芯片，其质量及靠得住性要求较其它范畴都高患上多。英飞凌科技汽车营业智能座舱技能卖力人邱荣斌暗示：“英飞凌一向把质量及靠得住性作为咱们产物的生命线，芯片质量也是英飞凌许多客户承认的及其他友商的重要差异点之一。”他进一步暗示：“跟着汽车芯片集陈规模愈来愈高，对于在芯片的安全性及靠得住性也提出了更高的要求。”他以英飞凌TC3X MCU为例，该MCU内部集成为了跨越10亿个晶体管，电路范围也异样繁杂，为了包管芯片可以或许于各类极度前提下靠得住地事情，英飞凌于举行产物设计时就周全思量可能呈现的各类掉效环境，于芯片内部集成各类硬件冗余电路及诊断电路，确保于某些电路掉效的环境下芯片仍能正常事情，或者者检测到异样后能和时进入安全状况。值患上一提的是，TC3X MCU也是汽车行业第一个拿到ISO-26262 ASIL-D认证证书的芯片。于智能座舱及主动驾驶范畴，英飞凌计较类芯片的重点还有将继承专注提供高及时性及靠得住性计较的微节制器（MCU）芯片上，由于MCU于智能座舱及主动驾驶上必不成少，与提供年夜算力的SoC芯片形成一个很好的互相增补的场合排场。作为TC3X MCU的下一代，TC4X MCU采用最新的28nm工艺，以和异构的计较架构，除了了集成至多6个500兆主频的锁步CPU核以外，还有集成为了一个并行计较单位（PPU）,能履行256位宽的向量运算，并提供26GFLOPs的AI算力，为将来需要高及时性及安全性的AI运用提供了硬件基础。软件界说汽车（SDV）是汽车行业明确的技能趋向，它不仅可以年夜年夜加速主机厂开发运用层软件的速率，也为主机厂从传统的硬件盈利过渡到软件盈利提供基础。作为汽车半导体的重要供给商之一，英飞凌的MCU产物也将于这一趋向下，饰演主要脚色。邱荣斌注释道：“软件界说汽车于电子电气架构上一定会采用以太网作为骨干网，是以咱们的MCU类产物对于在将来高机能以太网的撑持变的尤为主要。别的，于软件架构上，咱们需要扩展及汽车软件生态圈的伙伴们的互助，除了了要撑持传统的AUTOSAR CP的软件架构外，还有需要撑持各类新型的操作体系以和OEM对于在自研操作体系的需求，以和面向办事化的中间层软件如SOME/IP及DDS等的撑持。”AI技能的成长也将对于汽车行业孕育发生庞大及深远的影响。邱荣斌暗示：“英飞凌也一直存眷AI技能对于在汽车半导体行业带来的影响。起首，于产物界说上，咱们需要思量集成更多撑持AI的功效，以满意将来汽车日趋增加的AI需求；同时，AI SoC的广泛运用也提供了很多周边芯片的需求，英飞凌将重点结构这种产物；其次，AI对于在半导体的设计及出产也可能孕育发生庞大的影响，将来部门芯片的设计将有望经由过程AI来实现，半导体产线的主动化水平及出产效率也会由于AI技能带来迅速提高，而且有望带来成本的缩减。末了，AI技能也将有望被用在及咱们客户的沟通中，这有助在咱们提高对于客户需求相应的和时性，从而晋升客户的满足度。”连续赋能焦点动力域立异，纳芯微携多范畴汽车芯片解决方案表态慕展作为海内初期投身在汽车市场的芯片企业之一，纳芯微（展位：N5.521）于本次慕尼黑上海电子展大将展示汽车三电、车身节制与照明、智能座舱与热治理等汽车运用的芯片解决方案。针对于车载充机电OBC范畴，纳芯微将展示完备的OBC体系解决方案，产物笼罩电流、电压、温度检测传感器，数字断绝器与CAN收发器，断绝/非断绝栅极驱动器，以和LDO、Buck等电源治理芯片，实现从旌旗灯号感知、数字通讯、功率驱动到电源治理的全链路笼罩。依附富厚的车规级芯片组合，纳芯微OBC解决方案可满意多种功率平台（3.3kW、6.6kW、11kW、22kW）设计需求。于车身节制BCM范畴，纳芯微的车身节制BCM解决方案涵盖了座椅、后视镜、灯光、空调等多类车身负载节制，提供从电源治理、通讯、驱动节制到旌旗灯号收罗的全栈芯片撑持，可周全满意主流BCM模块对于功效、安全与不变性的高尺度需求。于车身照明范畴，纳芯微已经推出一系列车规级线性LED驱动芯片，如NSL2161x、NSL2163x、NSL21912/16/24，笼罩1/3/12/16/24等多通道选择，广泛运用在传统尾灯、动态尾灯及发光格栅等场景。此外，纳芯微高集成度气氛灯驱动SoC产物NSUC1500也已经在近期发布，助力打造更高效、更具立异性的智能座舱照明方案。跟着用户对于车辆恬静性及文娱性的需求愈来愈高，汽车音频体系饰演愈来愈主要的脚色。针对于汽车音频体系，纳芯微的数字输入车规级D类（Class D）音频功率放年夜器NSDA6934-Q1，可实现四个通道音频输出，每一通道可输出最年夜75W功率，撑持低延迟模式及最高192kHz的采样率，具有矫捷的开关频率、调制方式及多种掩护功效，可适配差别的汽车音频体系设计。于汽车热治理体系中，针对于热治理履行器中差别类型负载的驱动需求，如温区风门、电子水阀、电子膨胀阀、AGS自动进气格栅、继电器低边负载及BLDC机电等，纳芯微依附完美的机电驱动产物结构，提供完备的集成式热治理驱动体系解决方案。截至2024年，纳芯微汽车芯片累计出货量跨越5亿颗，汽车电子营业占其营收跨越35%。纳芯微连续赋能焦点动力域立异，仅于新能源汽车三电体系范畴，就已经为近400家零部件客户提供了靠得住、可托赖的产物与办事撑持。同时，纳芯微也已经领先得到ISO26262 ASIL D “Defined-Practiced”认证，是海内少数于功效安全范畴完成从“Managed”（系统成立）到“Defined-Practiced”（系统实践）能力跃迁的芯片企业。Littelfuse电路掩护解决方案为电动汽车“保驾护航”作为电路掩护解决方案提供商的Littelfuse（展位：N5.505），于本次展会大将重点展示新能源电动汽车相干的解决方案，如电池治理体系（BMS）、电驱体系、电控体系、车载充机电、电池包断开单位（BDU）、高压配电单位（PDU），ADAS域节制器、雷达、车身节制、多媒体等运用场景。针对于车载充机电，Littelfuse创造性地经由过程将SIDACtor掩护晶闸管与MOV串联，为设计职员提供卓着的车载充机电AC交流输入侧的过压掩护解决方案。SIDACtor+MOV的组合具备更低的箝位电压，可降低半导体应力。此外，该组合的泄电流更低，击穿电压随瞬态打击的增长而降低的水平也更小。利用SIDACtor+MOV组合举行瞬态浪涌掩护，可以使车载充机电越发靠得住、耐用。按照车载充机电的现实浪涌电流要求，Littelfuse还有可以提供别离为3kA及2kA 8/20浪涌电流等级的车规级掩护晶闸管。于OBC的AC及DC侧过流掩护方案中，Littelfuse提供了行业内最齐备的切合AEC-Q200规范的熔断器为电动汽车保驾护航。Littelfuse也为了顺应电动汽车于中国的快速成长，推出了60九、83二、83一、685等专门针对于中国电动车市场的交流以和直流500V及1000V DC的AEC-Q200熔断器，这些熔断器经由过程了严酷的AEC-Q200规范界说的测试及认证流程，确保了于高危害情况下也能为电动汽车提供不变靠得住的掩护。除了了车载充机电解决方案外，Littelfuse还有将展示电动汽车的BMS电池治理体系解决方案，以和机电驱动体系等相干的产物及方案。中国电动汽车的电池包电压正于向800V平台快速迈进，对于在BMS电池治理体系的模仿前端AFE收罗芯片而言，它收罗的电芯数目也会响应增长，今朝的AFE芯片遍及可以到达18个以致更多电芯数目的收罗，可是AFE芯片的耐压并无显著提高，如许假如采用传统技能的TVS掩护AFE芯片，TVS的钳位电压就会跨越AFE的最高耐压。是以，Littelfuse推出了TPSMB-L系列低钳位电压车规级TVS二极管，专为800V电动汽车中的BMS电池治理体系而立异设计，具备业界领先的超低钳位电压，可为模仿前端AFE芯片等敏感元件提供精彩的电路掩护。此外，电动汽车的电驱体系中愈来愈多地采用SiC MOSFET，但因为SiC MOSFET因为其非凡的质料特征，凡是需要负压关断技能来有用地避免SiC MOSFET于关断历程中的误导通征象，从而提高体系的不变性及效率。可是SiC MOSFET的正压及负压的耐压值是差别的，负压耐压值会更低，怎样有用简朴地掩护SiC MOSFET的栅极就成为了难题。为此，Littelfuse推出了专为掩护汽车运用中的SiC MOSFET栅极而设计的TPSMB非对于称TVS二极管，该系列怪异的非对于称设计撑持SiC MOSFET差别的正负栅极驱动器额定电压，确保于利用SiC MOSFET的各类要求苛刻的汽车电源运用中提高机能，而且及电动汽车市场主流的SiC MOSFET都能共同利用。跟着电动汽车的快速成长，电动汽车中Fuse的运用也愈来愈广泛，但于AEC-Q200规范版本D以前还有没有Fuse这年夜类产物。2023年3月20日，从修订版E最先，才将Fuse扩充进入其产物类目，与非车规产物比拟，AEC-Q200测试Fuse于电气实验、温度轮回、湿度测试、利用寿命、高频振动、高温存储上都设置了更严苛的前提，使车用保险丝/熔断器安全规范变患上有了设计依据。Littelfuse也为此版本完美以和框架界说做出了孝敬。之以是Littelfuse可以或许及汽车电子协会一路互助界说Fuse的AEC-Q200新尺度，就是来历在Littelfuse对于汽车行业以和保险丝/熔断器产物的深切相识，以和对于产物靠得住性、寿命、安全性的摸索。Littelfuse经由过程采用FEMA等东西辨认潜于妨碍模式，并于设计阶段就提供优化方案，并经由过程仿真与多情况测试模仿极度工况，如高温，振动等，并联合试验室测试，验证产物机能。而且，Littelfuse的工场也采用全主动化出产线，削减报酬偏差，确保产物机能的一致性，固然工场也遵照IATF16949尺度，从原质料采购到制品交付，实施全流程质量节制。值患上一提的是，Littelfuse也能够按照中国客户的现实需求可以矫捷的提供定制化设计，为客户提供最优方案。TDK汽车解决方案驱动挪动出行将来日本的电子元件制造商TDK这次也将于慕尼黑上海电子展上展出一系列汽车解决方案，涵盖可实现更高功率密度的模块化直流支撑电容器及磁性产物，以和温度与压力传感器、机电节制器及位置传感器等；高级驾驶辅助体系（ADAS）及昂首显示（HUD）技能等；触控反馈技能、可帮忙实现更智能的转向与照明的精准传感器产物，以和智能多层氮化铝（AIN）基板及封装产物等。跟着全世界从传统内燃机车辆向电动汽车(xEV)转型，汽车行业对于进步前辈电子元器件的需求快速增加。电动汽车也需要更高密度的解决方案来冲破空间及重量限定。TDK的尺度模块化直流制程电容器——xEVCap，依附可扩大及模块化的特色，能以小批量、高性价比满意逆变器设计师的差别电容及电流规格要求，节省产物设计时间，同时削减所需的元件库存种类，从而降低响应成本。须要时还有可将多个xEVCap轻松并联以满意差别的电容及电流需求。整个电容规模满意汽车尺度AEC-Q200（修订版E）及IEC TS 63337:2024的要求。摄像头、雷达或者超声波体系等体系单位是ADAS的主要构成部门。TDK提供了小型化共模扼流圈，可用在这些体系单位的无滋扰通讯，以和维持供电装配的不变性及抗滋扰性。此外，TDK还有提供了广泛的电容器技能组合以和响应载流能力的功率电感器，如100Base-T1共模扼流圈ACT1210L-20一、SPM系列，以和CAT系列等。于汽车照明方面，LED灯的上风较着，除了了驾驶灯以外，日间行车灯、唆使灯及辅助灯光也都采用LED灯。但LED灯相较在传统光源具备更低功耗及更长的利用寿命，此外，LED的设计越发自由、主动适配驾驶灯的可能性也更年夜。按照差别的LED驱动器，TDK可以或许提供合用在升压型、降压型及起落压型的差别体系的广泛电感器产物声势，如SPM体系、CLF系列等。此外，电动汽车中宽带隙半导体（如SiC及GaN等）的运用愈来愈多，这些电力电子器件可帮忙电动汽车实现更好能效、更高功率密度，以和更小尺寸。为了于电路中充实阐扬这些质料的特征，高机能的智能基板及封装必不成少。TDK这次将展出其智能AlN多层基板及封装解决方案，可扩大高功率装配于功率密度、散热机能、靠得住性以和紧凑封装尺寸方面的界限。相较在其他陶瓷和基板质料，AlN具备超高的热导率（高达180W/(m⋅K)）及优秀的热膨胀系数等重要特性，能与硅质料无缝适配；其多层布局可以使基板内部可直接嵌入EMI屏蔽层，最年夜限度削减甚至彻底消弭外部滤波器需求；多层布局设计还有提高了功率密度，缩减了封装尺寸，并最年夜水平削减了环路电感。结语跟着全世界汽车财产向电动化、智能化的战略转型加快，半导体器件正成为汽车工业新的“数字引擎”，到2030年，半导体于整车价值中的占比将冲破49.6%。然而，与消费电子器件比拟，车规级半导体对于在靠得住性、安全性等方面的要求更高，认证周期也更长。面临如许的行业特征，汽车半导体供给商必需举行不停的立异，以满意汽车电子产物及功效的不停更新及成长。于行将开幕的慕尼黑上海电子展上，包括英飞凌、Littelfuse、TDK以和纳芯微等一众半导体厂商集中展示他们开始进、最靠得住的汽车电子产物及解决方案，接待前来一探毕竟。同期举办的“2025新能源汽车三电要害技能岑岭论坛”、“2025（第三届）国际汽车电子技能立异论坛”、“新能源与智能汽车技能论坛”等汽车电子相干的主题论坛更将会聚行业专家与各人同谋汽车行业成长。*当即注册不雅展：https://ec.global-eservice.com/?lang=cn&channel=mtxwg
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