“按照三星电子晶圆代工营业制订的年度规划，该部分本年的装备投资预算将仅剩5万亿韩元（约合人平易近币254亿元），较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工营业于2021~2023年的投资岑岭期每一年的装备投资范围可达15~20万亿韩元。 按照三星电子晶圆代工营业制订的年度规划，该部分本年的装备投资预算将仅剩5万亿韩元（约合人平易近币254亿元），较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工营业于2021~2023年的投资岑岭期每一年的装备投资范围可达15~20万亿韩元。 据相识，三星晶圆代工营业本年的投资重点将放于华城 S3 工场的 3nm->2nm 工艺转换及平泽 P2 工场的 1.4nm 测试线上，还有将对于美国泰勒市晶圆厂举行小范围基础举措措施投资。
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