“本年慕尼黑上海电子出产装备展将缭绕四年夜行业主题开展总计8场同期论坛，主题别离为：新质出产力引领高质量成长，人工智能书写财产“将来式”；“双碳”立异蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋向；立异驱动财产，技能引领将来；市场需求与技能迭代双驱动驱动进步前辈封装发展新动能。 本年慕尼黑上海电子出产装备展将缭绕四年夜行业主题开展总计8场同期论坛，主题别离为：新质出产力引领高质量成长，人工智能书写财产“将来式”；“双碳”立异蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋向；立异驱动财产，技能引领将来；市场需求与技能迭代双驱动驱动进步前辈封装发展新动能。于四年夜主题的细化和衍生之下，论坛缭绕工业呆板人、柔性制造、储能与新能源、汽车线束、智能座舱、智能制造、TGV进步前辈质料、封装、胶粘剂、新能源汽车等热点话题睁开更多切磋与交流。
2025电子和半导体智能制造立异岑岭论坛初拟话题•高精度、智能化工业和运动节制（算控一体、软件界说节制、智能高精度伺服等）•工业呆板人和人机协作运用•年夜数据驱动的智能制造•呆板视觉于检测、质控环节的智能化运用•模块化产线和柔性制造•AI赋能半导体系体例造优化（晶圆加工、良率晋升、能耗治理等立异运用）•电子和半导体精益化出产（精益化咨询、产线革新等）•基在物联网的出产历程信息透明化和可追溯•数字化厂务治理和节能降耗•智能物流仓储和AGV自立运输往届演讲企业
智能制造与绿色新能源技能立异运用论坛初拟话题•智能制造与新能源的转型之路成长与近况•切磋绿色技能赋能智能工场解决方案•双碳方针下，能源的转型与创业的立异•行业代表性解决方案的分享与运用•智能工场中的节能减排遣决方案分享•数字化与智能工场的近况•呆板人赋能各行业近况与运用往届演讲企业
2025新能源汽车电子与三电技能岑岭论坛初拟话题•三电技能成长近况与趋向：聚焦三电体系确当前成长状态，包括技能冲破、市场运用等方面。切磋三电技能的中持久成长趋向，如高机能电池质料、电池包、电池治理体系、电驱以和出产制造等范畴的成长。机电高速化、扁线机电、IGBT单管并联分立式技能、SiC等新型功率器件的运用三电技能的交融成长趋向，如电驱动一体化总成、电控体系集成化•新能源汽车电子技能的最新进展：切磋新能源汽车电子技能于电池治理体系、机电节制体系、车载收集、智能网联等方面的最新进展及冲破•汽车电子技能的立异与运用：汽车电子技能的立异趋向以和立异怎样于新能源汽车中获得运用，以晋升车辆机能、安全性及用户体验往届演讲企业
新能源&智能网联汽车线束和毗连技能论坛初拟话题高压线束的毗连技能和运用、车载以太网的运用和成长、车载智能网联高速互连问题切磋、高速传输机能的测试挑战、线束智造和进步前辈工艺•将来电气架构对于在汽车线束新形态的影响•高速互联于智能汽车范畴的运用和解决方案•复合运用情况下高速毗连器线束怎样影响旌旗灯号传输•面临电子电气架构的进级以智慧的方式提供毗连器/链路新形态•车载智能网联高速互连问题切磋以太网线束传输机能的产线测试挑战•新能源汽车车用毗连器的运用与技能成长•铝导线于新能源汽车线束上的运用及挑战•超声焊接技能于汽车线束上的运用和解决方案往届演讲企业
2025（第二届）汽车电子用胶粘质料立异论坛暨2025高端电子用胶粘质料热门技能立异钻研会初拟话题•半导体传统封装、半导体Chiplet类进步前辈封装、3C、新型显示、光学布局、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶运用和解决方案往届演讲企业
柔性与印刷电子财产前瞻岑岭论坛初拟话题•印刷/柔性电子技能成长的整体趋向•特定范畴的运用及实践往届演讲佳宾
2025电子智能制造与前沿技能岑岭论坛初拟话题•2.5D/3D进步前辈封装运用•柔性、玻璃和空腔等基板开发和运用•进步前辈载板PCB开发和运用•超年夜尺寸基板和微密封装印刷技能•进步前辈焊料和焊接技能•AI产物装联技能的挑战•AI于电子智能制造的运用远景阐发•进步前辈纳米质料于电子财产的运用•“星链”对于航天电子制造的影响往届演讲企业
玻璃基板鞭策chiplet财产成长岑岭论坛初拟话题•财产链上下流配合切磋玻璃基板于chiplet财产中的成长近况，将来成长趋向，运用远景，要害技能挑战的痛点难点和运用解决方案等。•拟邀约企业：中电系：封测同盟 致辞+prismark（市场陈诉）佛智芯（制造）美维（制造）迈科半导体（激光钻孔装备）肖特（玻璃）康宁（玻璃）彩虹/中材（玻璃）往届演讲企业
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