“按照尽职查询拜访，三星规划于泰勒工场投资370亿美元，于那里设置装备摆设两座半导体代工工场及研发（R&D）工场，估计将在2026年最先运营，而此前三星公布到2030年投资跨越400亿美元。 本地时间12月20日，美国商务部公布将按照芯片激励规划，向三星电子提供至高47.45亿美元（约合人平易近币346亿元）的直接资金补助。该笔资金将用在撑持三星电子于将来几年内投资跨越370亿美元（约合人平易近币2700亿元），将其位在患上克萨斯州中部的现有举措措施打造为一个于美国开发及出产芯片的综合生态体系，包括新建两座逻辑晶圆厂及一座研发晶圆厂，以和扩建其于奥斯汀的现有举措措施。不外相较在最初的条目备忘录，三星所获得的补助削减了16.55亿美元，降低了约25.85%。据称，本次削减补助，是因为三星缩减投资范围致使。按照尽职查询拜访，三星规划于泰勒工场投资370亿美元，于那里设置装备摆设两座半导体代工工场及研发（R&D）工场，估计将在2026年最先运营，而此前三星公布到2030年投资跨越400亿美元。
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